Da sich ständig Pilzsporen in der Luft befinden, lässt sich das Schimmelpilzwachstum nur dadurch verhindern, dass es nicht zu Bedingungen kommt, die das Auskeimen der Sporen und anschließendes Schimmelwachstum begünstigen. Grundsätzlich benötigt Schimmel einen Nährboden (Substrat) und günstige Temperatur- und Feuchtebedingungen, wobei alle drei Bedingungen gleichzeitig für einen gewissen Zeitraum erfüllt sein müssen. Die für das Bauwesen relevanten Schimmelpilze gedeihen in einem Temperaturbereich von 0°C bis 50°C mit dem Optimum zwischen 20°C bis 35°C. Unterhalb von 70% relativer Luftfeuchte kann praktisch keine Schimmelpilzart wachsen, für die meisten Pilze entstehen oberhalb von 80% Luftfeuchte Keim- und Wachstumsbedingungen.
Es werden wenig nahrhafte Untergründe, wie Mineralputz, Beton oder Mauerwerk, und nahrhafte Untergründe wie Tapete, Silikon oder Gipskarton unterschieden. Da fast ausschließlich die Oberfläche eines Bauteils entscheidend ist, spielt deren Verschmutzung jedoch oft eine wichtigere Rolle. Selbst auf glatten Oberflächen kann es zu Schimmelwachstum kommen, wenn Verunreinigungen durch Staub, Fett oder Ähnliches einen ausreichenden Substratfilm bilden.
Auf der Grundlage dieser Abhängigkeiten sind geeignete Kriterien zur Bewertung der Schimmelgefahr definiert worden. Da das Substrat im Allgemeinen nur schwer zu beeinflussen ist und der für den Schimmel günstige Temperaturbereich den üblicher Innenraumtemperaturen einschließt, ist es das Feuchteangebot, das zumeist begrenzt wird. In den Normen DIN 4108 Teil 2 und DIN EN ISO 13788 findet man daher einen Grenzwert vo ...
Dem Schimmel auf der Spur
